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microchip推出成本最低的16位pic? mcu系列

疗和安全/安防等成本敏感应用,提供低价格、超低功耗和低引脚数封装完美组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15

日本信越化学开发出高亮度低透气性led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

丰田合成推出发光效率达170lm/w的白色led产品

日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色led新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28

avago推出的全新小型自动对焦led辅助闪光灯

、最小尺寸封装的led,可提供在黑暗设置中自动对焦功能所需的亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122744.htm2012/2/1 13:43:46

科锐推出新一代照明级led 加速led照明普及

led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led,其性价比是其它led产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30

vishay发布新款超薄、超亮、超小尺寸的chipled

vishay intertechnology日前宣布,推出一系列采用最小的smd 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02

亿光全新低色温led路灯技术光效突破100lm/w

世界第一的led封装厂商─亿光电子于2012年开春正式发表全新「低色温」路灯技术,输出效率高达世界最高的每瓦输出100流明(lm/w)的表现,高均匀性的光源与大于85%的高演色

  https://www.alighting.cn/pingce/20120106/122599.htm2012/1/6 11:45:43

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