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光源封装一体是今后发展方向

去年以来led背光和照明的需求倍增,使得led芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多led应用大厂都向芯片扩张,以

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

建筑幕墙与灯光一体设计

建筑的内心是抽象的又是意象的,很难用某种比较直接的方式来表达。灯光就是要抓住这一点,利用“弦外之音”的手段外化建筑的内在抽象的情感。灯具作为立面组成的一部分,与幕墙系统结合设计,既

  https://www.alighting.cn/resource/20151231/135848.htm2015/12/31 14:07:36

led照明灯具现状与设计趋势

led照明产业的美好发展前景使人们对led照明市场充满信心,受21世纪能源短缺的情况下国家政府大力支持以提倡节能环保政策下,众多企业不断的加大在led照明市场的投入与支持。随着le

  https://www.alighting.cn/resource/20130923/125299.htm2013/9/23 13:56:21

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列led产品

针对照明、背光市场led应用光源,目前已经历了1st generation led-pkg and 2nd generation led-pkg,由于对光效、可靠性进一步的要求及成

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件

本文为2012亚洲led高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕led散热技术,光引擎技术

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

led的发热原因及散热解决研究

目前led的发光效率还是比较低,从而引起结温升高,寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。

  https://www.alighting.cn/2013/3/22 15:27:05

一种色温可调led的封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调led,利用大功率led 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数led样品,测试了led的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显示

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

基于智能功率技术的荧光灯驱动电路设计

靠性得到了提高,此外,系统集成和超小型封装还实现了更小、更便宜的应用电路板,向系统微型迈出了一大

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/15525_28.htm2013/12/10 15:52:05

国内外led标准与测量技术

本文着重介绍了国内外led标准与测量技术,以及led的特点。欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010730/V1134.htm2010/7/30 12:09:12

黄赖长-led驱动电源将本之探讨

本ppt为2014新世纪led沙龙中山站,黄赖长先生在会上分享的以“led驱动电源将本之探讨”为主题的内容。详看附件。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123936.htm2014/12/11 15:44:32

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