检索首页
阿拉丁已为您找到约 4162条相关结果 (用时 0.0106692 秒)

元太明年初与led封装厂华夏集成展开合作

中小尺寸面板厂商元太(8069)指出,就现阶段出货进度观察,q4营运表现已属优于原预期水平,预期本季营收将有机会与q3呈现持平,甚至不排除有小幅成长之机会,至于在获利方面,原本即预

  https://www.alighting.cn/news/20071120/117237.htm2007/11/20 0:00:00

广光电积极转向高功率芯片及照明产品

黄兆年乐观表示,公司新旧产品7月交替完成,公司目前产能利用率6-7成,mocvd已达80台,未来在产能规模、技术合作、专利权、下游出海口均取得良好战略位置,预估此波led产业景气循

  https://www.alighting.cn/news/2011825/n743134057.htm2011/8/25 9:09:23

驱动中型led背光系统的集成设计(图)

lcd背光的质量影响着图像的稳定性、光度和颜色,因此可说是高档显示器中最重要的组件之一。

  https://www.alighting.cn/resource/200947/V19315.htm2009/4/7 10:29:56

大功率集成封装led路灯透镜的光学设计

为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足led路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜率方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的led路灯

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37

驱动中型led背光系统的集成设计(图)

lcd背光的质量影响着图像的稳定性、光度和颜色,因此可说是高档显示器中最重要的组件之一。

  https://www.alighting.cn/news/200947/V19315.htm2009/4/7 10:29:56

技术突破高热流密度集成光源(cob)解热难题

对于大功率cob封装,解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。cob封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决cob的高

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36

kyma公司推出10英寸aln-on-sapphire基板

近日,kyma科技公司宣布生产出直径为10英寸的蓝宝石氮化铝(aln-on-sapphire)基板。该蓝宝石氮化铝基板使用了专利pvdnc技术,可以提高蓝光、绿光和白光led的产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50

大陆首家 宇极芯光与nims签属氮化物红色荧光粉专利许可协议

宇极芯光为一家专业led光源的制造商,是大陆首家与nims签订该协议的led封装企业。此外,同时公布签约的还有日本、台湾等国家和地区的其他四家企业。

  https://www.alighting.cn/news/20190214/160311.htm2019/2/14 16:40:55

普瑞东芝共同研发出行业顶级8英寸硅基氮化led芯片

该芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求,普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研发步

  https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28

氮化基半导体照明led及其应用产业化

文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术,介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索,提出了一些具体的解决方案,并对led的产业化生产进行了讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29

首页 上一页 31 32 33 34 35 36 37 38 下一页