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艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

首尔半导体封装产品光效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版光效成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

佳能mj将销售采用液冷技术的led灯泡

品。相关产品采用e26灯头的白炽灯泡形状(爱迪生式标准螺口灯头),具有扩散、可调光特点。使用液冷技术散

  https://www.alighting.cn/pingce/20130719/121780.htm2013/7/19 11:29:02

晶瑞光电推出光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

晶瑞光电发布两款光效大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

洲明小间距led产品突破低亮灰门槛

从去年led小间距产品在室内显示市场崭露头角,到今年市场逐渐升温,越来越多的用户开始了解、使用led小间距产品,也有越来越多的led厂商投入小间距市场。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130702/122078.htm2013/7/2 13:42:12

德州仪器推出新一代汽车led驱动器

中,电子设备必须承受温、电压瞬态以及电磁干

  https://www.alighting.cn/pingce/20130625/121790.htm2013/6/25 14:28:59

旭明发布功率至低功率uv led 全系列产品

旭明光电最近宣布uv新产品:10 w 功率n9 系列及二款0.17w 及0.5 w 的p50n中低功率uv led,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由其在指向性光

  https://www.alighting.cn/pingce/2013617/n082652786.htm2013/6/17 17:16:27

旭明整合uv led产品系列,发表垂直结构系列产品

旭明光电最近宣布uv新产品: 10 w 功率n9 系列及 二款0.17w 及 0.5 w 的p50n中低功率 uv led,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由

  https://www.alighting.cn/pingce/20130617/121839.htm2013/6/17 17:02:18

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