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绿扬光电:斥资1亿美元在南昌建led封装厂

项目分三年建设,完成投资后将建设十一条超高亮度大功率led封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线,实现年产超高亮度大功率led晶片封装产品1.3亿颗,纳米碳管50万根,第一年

  https://www.alighting.cn/news/20110530/115557.htm2011/5/30 20:52:39

高端应用led封装的主要物料选用与检验

本文概述了 led lamp的应用分类,并针对高端应用的 led lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目,检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

线性led驱动器方案概览及其典型应用

多的驱动方案。安森美半导体运用待批专利的自偏置电晶体(sbt)技术,结合自身超强的制程控制能力,推出了新颖的led驱动方案——nsi45系列线性恒流稳流器(ccr)。与电阻相比,线

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179693.html2011/5/19 8:31:00

[原创]2011-10香港国际led应用照明科技展

r), 晶粒(chip) ◙ 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00

led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

照明企业品牌发展之道

心。在4月26日,又出台了制程品质考核管理制度,让员工时刻保持强烈的产品意识,把品质管理以制度形式确立,建立品质控制模式,排除人为因素影响,以完善的制度管理各生产制作流程,以保证绝对合

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179094.html2011/5/17 16:27:00

2011香港国际led应用照明科技展

片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产

  http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00

苏州大学的获财政资助2676万元人民币

授的“863计划”新能源领域“基于全溶液制程的有机聚合物/纳米晶叠层太阳电池”主题项目(项目批准号:2011aa050520),获得资助经费257万元。该项目研究导电高分子聚合物和纳

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/11/178076.html2011/5/11 8:32:00

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