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并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
在选择LED灯具时，制约LED技术发展的一个主要关键便是电源的使用寿命与LED的寿命不匹配，LED寿命长，但电源里的电子原器件并没有那么长，尤其是电解电容的寿命便成了LED灯
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/25/310090.html2013/2/25 11:31:29
担的高亮度氮化镓LED芯片及半导体照明光源项目，被认证为国家级火炬计划项目。福地电子此次涉足照明行业，主要就是希望为LED市场树立一个典范。目前的功率或照明器件封装企业，由于无法获
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/20/128215.html2011/1/20 16:46:00
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好;二是，散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的“散热道路”.这部分成本主要在结构，用
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/19/349435.html2014/3/19 16:46:24
中游厂商根据LED的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
是2013年大陆LED产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延芯片、中功率器件、图形化衬底、通路、LED背光应用等五大议题发展。1、外延芯片量增价格战引爆2012上半年订单的回暖带
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11
