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赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00
、港口、码头等。有路灯配光系统，可作为道路照明。 ·产品说明 独立自主知识产权设计，多项先进技术融为一体的LED泛光灯产品。 灯体主要结构部件采用高压铸铝压铸而成，具有抗冲击、耐腐
http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/4/26/41935.html2010/4/26 16:37:00
对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
日前，国星光电(002449)收到通知，公司申报的“新型高导热LED封装基板与模块化光源研究及其产业化”项目被列为广东省第二批战略性新兴产业发展专项资金(LED产业)项目，公司因
https://www.alighting.cn/news/2012221/n059437667.htm2012/2/21 10:09:59
关于“光通量的大小”，计划一个封装实现1000lm以上的光通量。对产品厂商而言，在采用多个白色LED的用途方面，具有可减少部件数量、提高产品设计自由度等优点。光通量超过1000l
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127487.htm2011/6/28 13:56:53
近年来，我国半导体照明市场发展迅速，资金纷纷涌入。而作为LED照明最核心的部件，LED驱动电源业也迎来了发展，俨然成为利润高地、露天金矿。然而，LED电源企业的淘金美梦正遭受着沉
https://www.alighting.cn/news/20110826/90128.htm2011/8/26 14:48:01
用。该材料也可应用于LED灯具的导热部件，包括灯座、冷却散热灯杯和灯具外壳等领
https://www.alighting.cn/news/20151201/134672.htm2015/12/1 10:15:29
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
本标准规定了在家庭和类似场合作为普通照明用的、把稳定燃点部件集成为一体的LED灯(自镇流LED灯)。本标准对该种灯规定了安全和互换性要求,以及试验方法和检验其是否合格的条件。
https://www.alighting.cn/news/20110309/109611.htm2011/3/9 17:22:20
明纬新推出一款65w恒流输出的LED电源驱动器~fdl-65系列，本系列内建pfc功能、完整的保护机制、-40~+90℃宽工作温度范围(依外壳温度);采用金属外壳且内部灌满导热硅
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140391.htm2016/5/19 14:44:13
