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为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
为了提高LED封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的LED灯泡，还需要与此不同的提高散热的对策。新型LED封装就是对策之一。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42
一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
等公共场合，LED照明灯具渐渐替代了一些传统光源产品。2009年，LED灯具开始在发达国家进入主照明普及，在电费较高，使用时间较长的商业应用场所，LED灯具迅速成为市场的新宠。市场
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45
随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
台LED封装厂先进光电，也就是aot公司表示，计划在2008年下半年开始量产笔记型电脑背光的LED产品。
https://www.alighting.cn/news/20080226/92772.htm2008/2/26 0:00:00
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
近两年，量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一，中游封装企业不断寻求降低成本的方式，国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择，尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市
https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01
