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探析LED散热基板及技术发展趋势

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125396.htm2013/8/16 14:49:00

荧光粉在LED封装中的应用

封装技术对LED 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED 封装技术、荧光粉及其在LED 封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39

LED封装技术可能存在的问题

详解LED封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

高导热铝基板采购必读

基板电路设计与热传导:在LED 灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54

新型基板使LED芯片面积缩减2/3 封装时间减半

近日日本tdk公司的电子零组件制造销售子公司tdk-epc公司,开发出能将LED芯片尺寸控制在2/3左右的 “可变电阻基板”。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22980.htm2010/3/3 9:24:01

kyma公司推出10英寸aln-on-sapphire基板

近日,kyma科技公司宣布生产出直径为10英寸的蓝宝石氮化铝(aln-on-sapphire)基板。该蓝宝石氮化铝基板使用了专利pvdnc技术,可以提高蓝光、绿光和白光LED的产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50

LED感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

中国LED产业集中80%的LED器件封装企业

中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

  https://www.alighting.cn/news/20100920/91778.htm2010/9/20 9:30:20

稳定期的LED封装企业利润提升策略剖析

众所周知,当前LED行业进入稳定期尤其是封装领域,企业间的竞争力就体现为“性价比”三个字的竞争。对于当前还在渗透率逐渐加大的LED行业,如何守住利润是封装企业最为关心的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20170329/149330.htm2017/3/29 9:21:57

韩国LED厂加码gan基板研发 抢食LED照明市场

南韩LED厂商为了和中国业者竞争,首尔半导体(seoul semiconductor)和lg innotek积极研发“氮化镓”(gallium nitride、gan)基板,封测

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n807366498.htm2014/10/20 9:39:39

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