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倒装芯片技术如何改变LED产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

LED芯片更高光效乐观可见 成为降低成本首选

尽管具有节能的优势,但目前来看,高价格成为影响LED照明产品走进人们生活的重要因素。高价格与高成本密不可分,降低成本也是目前产业发展迫切希望解决的难题。调查显示,在原材料、封装

  https://www.alighting.cn/news/20100331/91373.htm2010/3/31 0:00:00

uv-c、uv-a LED芯片价格竞争加剧

据业内消息人士称,国际uv-c和uv-a LED芯片制造商通过降低产品价格以增加市场份额,从而加剧了行业竞争。

  https://www.alighting.cn/news/20180810/157982.htm2018/8/10 9:34:23

低成本封装引领LED第三波成长

LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

中国LED产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地,预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

lg display:拟抛售南京LED封装产线

2010年因LED blu lcd市场盛况空前,lg display还一度因LED芯片供应不足而苦恼,需透过关系企业lg innotek与其他合作厂调度LED芯片以调节供应,之后

  https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43

LED芯片需求上游订单交货期长达4个月?

受惠于大尺寸面板背光新应用加持,手机市场需求回温,第三季度高亮度蓝光LED芯片需求供应仍持续吃紧,台厂芯片的交货时间已达6周,封装厂转为寻求其它供货商,其中美国芯片厂cree的交

  https://www.alighting.cn/news/20090820/106839.htm2009/8/20 0:00:00

我国LED封装支架市场竞争格局 前景广阔

目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链,并在下集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28

LED芯片厂2016年财报黯淡,总计亏损逾60亿新台币

据台媒工商时报报道,中国台湾地区LED产业去年难逃赤字压力,各大台系LED芯片厂去年财报几乎全数缴出亏损成绩单,仅光鋐小赚713万元(新台币,下同),合计台湾地区LED芯片产业去

  https://www.alighting.cn/news/20170320/149069.htm2017/3/20 9:55:36

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