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LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

叶国光:高压LED用于灯具的未来发展优势

6月10日,2011年广州国际照明展览会第二天,“2011中国照明经销市场峰会”在展馆隆重举行。香港真明丽集团LED事业群ceo叶国光先生作了《高压LED用于灯具的未来发展优

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/143821_06.htm2011/6/12 14:38:21

光伏建筑市场与国内补贴政策

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”由中国建筑设计研究院黄小东发表的《光伏建筑市场与国内补贴政策》主要内容1、国内光伏政策分析:中国bipv产业的发展现状、中国bipv市

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/111424_94.htm2011/6/2 11:14:24

采用qcm传感器的生物芯片检测电路的原理设计

本系统原设计为8通道qcm检测,即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器,通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端,每一个差频器74ls7

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56

最新突破:LED芯片抗反向静电能力达到3kv

韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称:“这种LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35

大功率LED芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

LED芯片寿命试验条件及测试过程

LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED

  https://www.alighting.cn/resource/20160429/139874.htm2016/4/29 10:13:29

LED交通显示屏的现状与未来分析

当常规LED显示屏竞争无序、价格厮杀的不可开交之时,LED交通显示屏风景这边独好,而且持续的保持了稳定的市场增长率和产品利润率。究竟LED交通显示屏为何吃香?既然吃香缘何参与企业

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124914.htm2014/1/14 10:15:51

蓝光“LED白炽灯”的设计思考

从技术和市场经济的角度对蓝光LED白炽灯的原理、基本结构、关键技术、应用技术、市场前景作分析论述。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/24/16319_50.htm2012/9/24 16:03:19

台湾LED行业调研:四季度看补贴政策,明年国内照明需求可期

我们近期在台湾调研LED 产业,拜访了台湾前两大LED 厂晶电(财务长兼发言人)和璨圆(发言人)。除了讨论三季度与四季度的LED 市场状况,调研晶电的核心问题主要围绕在海外照明市

  https://www.alighting.cn/2013/11/4 15:53:59

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