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本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光LED制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片和多芯片模组产品，目前拥有月产3kk大功率芯片的产能，成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定
https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28
LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们高度重视,采用计算机控制,将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。LED显示屏的像素点采用LED发光二极管,将许多发光二极管
https://www.alighting.cn/resource/20100827/128299.htm2010/8/27 11:37:09
LED显示屏的显示效果和寿命的长短与LED本身的品质高低虽然有关联，但并不取决于此。其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片，才能对LED显示屏的性能及寿命有更清晰的评断。
https://www.alighting.cn/2015/2/9 14:24:58
为了满足全球对LED市场的需求，欧司朗光电半导体，一间LED技术的领先商，宣布在马来西亚的槟榔屿建造一间世界最先进的LED芯片工厂。
https://www.alighting.cn/news/2008814/V16961.htm2008/8/14 11:12:44
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
三安光电在深圳推出的六款LED芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，主要应用于笔记本电脑、液晶显示器、电视等产品显示屏背
https://www.alighting.cn/news/20100928/120977.htm2010/9/28 0:00:00
根据相关消息显示，由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能，因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。
https://www.alighting.cn/news/20180719/157714.htm2018/7/19 10:36:53
背景目前，大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
