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近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11
去年九月份，首尔半导体在全球率先推出wicop led，一时间也吸引业内目光，据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题，wicop产品的出现对
https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25
led封装行业在经历过之前的发展“寒潮”之后，部分企业也在逐步意识到同质化现象的严重性，而选择采用“低价战略”应战。其中，不乏存在严重亏损的封装企业，不得不退出led封装行业，行
https://www.alighting.cn/news/20171024/153272.htm2017/10/24 10:57:09
产品优势：1、晶圆纯度良率更高、制造出来芯片质量更好对能源更加节省。2、在机器上采用8寸生产制造，单片晶圆板上我们裸片数量是6寸的2倍以上，生产、封装成本上更加节省。3、在封装上
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303375.html2012/12/13 15:26:13
如何解决led散热问题？如何增加led出光效率？如何提高led的可靠性？都是亟待解决的难题。此外，封装尺寸是否越大越好？led传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向？也是企业需
https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00
通用电气的led封装热管理
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04
led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10
t8led灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节?有些厂家跳过这环节，直接老化出货了。为什么?答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大，整个led行业有相当数量人员认为，耐
https://www.alighting.cn/2013/9/13 11:49:13
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
