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把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是 2013年led封装行业的最令人惊叹的事件之
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
关白玉认为，发热给led器件带来最大的影响，如果总在高温的情况下实现照明，它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面，在封装的结构方面，led的照明提出了严峻的挑战。
https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58
大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品，就是无封装、无散热、无电源，越简单越
https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
对led芯片的检测、阻断存在缺陷的led进入后序封装工序,从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的led造成重大损失就成为led封装行业急需解决的难题。目前,led产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
根据韩国etnews报导，木林森最近透过韩国经销商optoleds开始在韩国销售照明产品。木林森是闯进全球led封装前十位的首家中国供应商，有研究机构预测其按照目前速度发展，数
https://www.alighting.cn/news/20141211/n949067942.htm2014/12/11 10:24:58
随着贴片式白光led（主要原物料如下图一）的广泛使用，荧光粉已成为不可或缺的一部分；大量厂商已经嗅到这个商机（贴片式白光led封装成本结构如下图二，该信息出自韩
https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大
https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52
虽然价格较去年年初的9.5美元和18.1美元有48%和20%的下滑幅度，但近期下游价格的回升，给上游芯片和封装企业较大的议价空间，行业景气度有望再度攀升。
https://www.alighting.cn/news/20150203/86409.htm2015/2/3 9:26:34
