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led封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
下业界推出的led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高cob的光效，寻
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
附件是来自广东德豪润达电气股份有限公司的许博士在2013年江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《封装技术和照明产品》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/105728_45.htm2013/12/13 10:57:28
"led封装技术专题"讨论环节中，在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下，由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。
https://www.alighting.cn/news/20120727/89043.htm2012/7/27 11:08:17
行业专家预测，在led产品开始在传统经销渠道广泛流通时，性价比是最有效的进攻利器。而木林森股份在利用其规模化制造优势、可靠性品质保障的基础上，对常规型led光源产品进行大幅度降
https://www.alighting.cn/news/20120702/113338.htm2012/7/2 10:42:24
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818(如图1所
https://www.alighting.cn/news/2014820/n040265094.htm2014/8/20 18:28:02
led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
如何科学发展led产业链，如何以应用促发展，led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，业界专家发表观点
https://www.alighting.cn/news/20091229/V22392.htm2009/12/29 17:09:15
