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日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底板
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
大同（2371）高层近日表示，2011年营运方针以获利重于营收，绿能产业新商机很大，2010全年营收将成长30%。
https://www.alighting.cn/news/20101112/107213.htm2010/11/12 0:00:00
晶电与德国的工程顾问公司allos semiconductors于今日共同宣布，晶电取得gan-on-si的技术授权并已经成功完成第一阶段的技术转移。 本技术转移计划在晶电外延机台
https://www.alighting.cn/news/20150312/110161.htm2015/3/12 9:22:41
目前，利机已取得日本音圈马达(vcm)的部分材料代理权，q4就会送样至客户端认证，预期2012年将开始贡献营收;法人预估，利机上半年营运持稳，下半年虽然内存需求有杂音，但包括光学膜
https://www.alighting.cn/news/20110902/114686.htm2011/9/2 10:11:39
近日，远东科大师生团队参加2015年科技部“创新创业激励计划”竞赛，经半年4阶段淘汰筛选，荣获最高荣誉“创业杰出奖”及“创业潜力奖”。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131136.htm2015/7/21 9:30:35
全球知名半导体制造商rohm开发出非常适用于服务器和高端计算机等的电源pfc电路1的、第3代SiC肖特基势垒二极管“scs3系列”。
https://www.alighting.cn/news/20160510/140113.htm2016/5/10 14:39:35
附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
2019年5月14日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – cree, inc. (nasdaq: cree) 作为SiC碳化硅半导体的全球引领者，成为大众汽车集团(volkswage
https://www.alighting.cn/news/20190515/161917.htm2019/5/15 13:46:06
油墨: 感光、热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面；公司主要生产产品：大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180529.html2011/5/28 11:31:00
订购单确定了axt公司作为砷化镓基板产业领导者的地位。
https://www.alighting.cn/news/20071228/118945.htm2007/12/28 0:00:00
