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用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术

文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点,同时基于柔性显示发展需求,提出了多种驱动芯片连接技术方案,并对各方案进行了比。

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50

无封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

apt光组件助力LED照明全面普及

随着LED产业快速发展,上游芯片和元器件封装进入大规模生产,其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化,模组技术也会逐渐走向标准化,产业链上中下游整合发展加速,产品价值链将逐渐优化升

  https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14

我国LED产业外企利润占70%

“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条的70%利润。”8月26日,中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾勒了一幅LED产业的盈利图谱.

  https://www.alighting.cn/news/2010830/V24962.htm2010/8/30 9:01:48

美国拟2020年LED芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出,LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

cree推出红绿蓝白四晶多芯片LED

日前,LED照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color LED,从而进一步壮大了其高功彩色LED产品的阵营。

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19

德豪润达打破国际巨头技术垄断

已实现量产的德豪润达全球领先的倒装LED芯片再传喜讯,因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在LED照明高功领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功倒装LED芯片上突破国际巨

  https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02

夏普推出最高水平LED芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用LED。特点是,输入功为25w时的发光效高达91lm/w。这一发光效在25w级中属于“业界最高水平”,平均演色性指数(ra)

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

LED照明增长拉动芯片需求 进口依赖令人忧

近两年,智能照明市场飞速发展,不仅传统的照明企业飞利浦、ge、三星等巨头企业争先恐后推出智能LED灯,互联网京东、小米也来凑热闹。有数据显示,每年我国智能照明产品的需求超过100

  https://www.alighting.cn/news/20150107/86504.htm2015/1/7 9:33:01

是“精英”还是“鸡肋”?大陆芯片厂的尴尬地位

很多同行在抱怨中国大陆LED厂没有掌握到LED核心技术,实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在LED上游,包括mocvd机台以及外延晶圆厂等领域。但是就全球范围来看,尤其是

  https://www.alighting.cn/news/20130809/88030.htm2013/8/9 10:41:11

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