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大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题，给会场观众讲述了各类led前沿技
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
天电光电除了推出自身新型高性价比led封装产品外，其总经理万喜红先生、副总经理曲德久先生分别在2012亚洲led高峰论坛上进行“技术创新—中国led企业机遇与挑战的应对之道”与
https://www.alighting.cn/news/20120607/113982.htm2012/6/7 15:59:07
面，第一阶段将以设置led外延、芯片工艺为主，预计初期将有30台mocvd，一期工程完工投产后，第二期工程将视状况择机投入，导入led封装生产设
https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00
依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，而led幕墙屏各种散热途径方法大致有一下几种：(1).从空气中散热 (2).热能直接由systemcircuitboard导出
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
无脱落。6.玻璃透镜无需压边机紧固，无压边压裂状况出现，光源表面美观。7.金线更短，导电性更佳，经雷击或高压不产生短路，成本也更省。8.pc透镜理论透光率88-89%，玻璃透镜理论透
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
化等。30w以下cob器件依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。虽然前两年就有器件厂抛出研发csp和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
