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led的封装技术

归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led外延的衬底材料有哪些

格匹配得到改善。此外,sic具有蓝色发光特性,而且为低阻材料,可以制作电极,使器件在包装前对外延膜进行完全测试成为可能,增强了sic作为衬底材料的竞争力。由于sic的层状结构易于解

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

有波长低于450nm短波长光线,传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏,高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化,根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时,高功率白光le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

新时代的led背光元件发展趋势

从表中就可以发现,其所表现的色度, 经过测试后,leiz背光模组可达到ntsc的100%色域。日本leiz在这模组上使用了40颗高亮度的三色led,并且在模组两边设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229908.html2011/7/17 23:08:00

细数led生产中的静电问题

. 分光分色,这里是静电产生相对较大的工序,在分光机里振荡分色时,能产生高至七八千伏的静电压(本人在长裕现场测试过,现在长裕分光机上用的就是我们的产 品).现有一些分光机,分光时的电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229902.html2011/7/17 23:06:00

led辞典

、切割、崩裂、测 量。而,下游封装顺序为:晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。国内主要的led生产厂商有:鼎元、光磊、国联、亿光等企业。红外线发光二极管红外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

led显示屏的基本概念

行传输然后再在显示设备内解码为cb 和cr 进行处理,这样多少仍会带来一定信号损失而产生失真(这种失真很小但在严格的广播级视频设备下进行测试时仍能发现) ,而且由于cr cb 的混

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229894.html2011/7/17 23:02:00

led技术标准和检测方法探讨

准和测试方法评价体系,规范现有的检测系统,使不同企业的产品依据统一的测试方法检测,只有这样才能真正了解我国led照明产品的技术水平,进而推动我国led照明工业的技术进步,促进行业发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229892.html2011/7/17 23:01:00

小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

动器中。这在工厂测试中可能会成为一个问题,因为显示屏在某些测试步骤中可 能还未被安装。此外,评估产品开启时的浪涌条件也很重要,因为此间大量的电流消耗可能将电池电压降低到最低工作阈

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229890.html2011/7/17 23:00:00

无需电解电容的led照明驱动电源解决方案

己开发的led驱动器、mosfet和肖特基二极管实现,其中120w led照明驱动电源还配有完备的短路、开路保护功能,并通过emc认证测试。这二款产品的工作寿命均长达8万小时,有效克

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