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led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

告别 “一灯一驱”!光圣恒压COB系列焕新升级,3.0版本光效再攀高,重塑led照明高性价比标杆

  https://www.alighting.cn/news/20251230/178308.htm2025/12/30 10:28:06

led用蓝宝石基板(衬底)详细介绍

一份关于led用蓝宝石基板(衬底)的详细介绍,现在分享给大家,欢迎大家下载查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/13 10:30:12

led台厂大陆遭遇滑铁卢 “夹心”发展水土不服?

屯兵大陆地区,本期望通过规模化的生产来扩大品牌的影响力以及市场占有份额,在这个群雄逐鹿的黄金地段中开疆拓土。然而,台湾led厂商在大陆的表现并未尽得人意,2013年上半年大多数上市

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88131.htm2013/9/25 16:07:38

高效率硅圆供货吃紧,拉抬报价

energytrend指出,由于市场对于产品转换效率愈来愈重视,近期的拉货潮造成高效矽圆出现供应吃紧的现象,连带拉抬相关产品报价,卖价比一般硅圆高约6%至8%。

  https://www.alighting.cn/news/20120213/89859.htm2012/2/13 10:08:36

为降低呆帐风险,led厂启动严格的收放款机制

led业者表示,今年以来大陆官方积极调高银行存款准备率,在大力紧缩货币政策打击下,导致中小型企业因资金周转不及出现经营危机。led业者强调,这是大陆整体经营大环境结构问题,倒闭潮不

  https://www.alighting.cn/news/20111124/90089.htm2011/11/24 9:31:24

武进欲打造国内一流半导体照明产业集聚区

国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲女士一行来武进考察,并就武进半导体照明服务业集聚区的开发和建设达成合作框架协议,此次吴玲女士一行来访武进,并与武进高新区、武进出口加工区、

  https://www.alighting.cn/news/20110511/100448.htm2011/5/11 10:03:05

oled技术,未来前景不可小觑

oled已逐渐在平板彩电市场形成规模。尽管目前lcd占据着绝对的市场霸主地位,但是具有低功耗优势的oled技术未来前景亦不可小觑。

  https://www.alighting.cn/news/20081104/106569.htm2008/11/4 0:00:00

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