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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
https://www.alighting.cn/news/20251230/178308.htm2025/12/30 10:28:06
一份关于led用蓝宝石基板(衬底)的详细介绍，现在分享给大家，欢迎大家下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 10:30:12
屯兵大陆地区，本期望通过规模化的生产来扩大品牌的影响力以及市场占有份额，在这个群雄逐鹿的黄金地段中开疆拓土。然而，台湾led厂商在大陆的表现并未尽得人意，2013年上半年大多数上市
https://www.alighting.cn/news/20130925/88131.htm2013/9/25 16:07:38
energytrend指出，由于市场对于产品转换效率愈来愈重视，近期的拉货潮造成高效矽晶圆出现供应吃紧的现象，连带拉抬相关产品报价，卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。
https://www.alighting.cn/news/20120213/89859.htm2012/2/13 10:08:36
