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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
言，导电性良好的物质也具有高导热的特质，藉由置换基板，我们同时也改善了散热，降低了接面温度，如此一来便间接提高了发光效率。但此种做法最大的缺点在于，由于制程复杂度提高，导致良率较传统水
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
. 采用高导热率铝合金外壳，散热性好。7. 采用高导光pmma材料，光输出效率高，光效高。8. 高效率以及宽电压的电源保证了产品使用的适用性和稳定性。9. 超薄设计，美观，使用方便。1
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2012/7/2/280671.html2012/7/2 17:24:43
般 用 途 3m 9495le 300lse 双面胶带 48"x60yd 难粘表面之塑料、金属、泡绵等3m 9690 300mp 双面胶带 12"x 60y
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180237.html2011/5/24 10:34:00
些产品和领域。 贴片封装（smd）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
、白金展示照明采用冷白光（7500k-8500k). 第二：led珠宝柜台灯产品特点： 亮度高，采用超高亮进口大芯片三芯5050 smd led做为光源 散热好，采用高导热铝
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120396.html2010/12/13 14:34:00
导的每个路径都会有相应程度地损失，所以led面板灯在生产技术水平设备上还需要不断的提高，不断完善led面板灯产品的品质。2.led面板灯的散热技术也是非常重要的环节点，要选取导热系数
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/24/321941.html2013/7/24 10:25:41
激光打标机：半导体激光打标机、振镜激光打标机、co2激光打标机、河南郑州天正激光打标机 半导体激光打标机特点其发光源采用的是半导体列阵，所以光光转换效率非常高，达到40%以上；
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48550.html2010/6/8 10:19:00
