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led的多种形式封装结构及技术

性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

基于cyclone ep1c6 的led大屏设计方案

1系统框图 led大屏设计系统由三个主要单元组成:上位机图象/文字编辑与发送部分单元、主控单元、led电子屏。系统上位机由一台pc机来控制,主要是编辑、发送图象/文字信息到主控

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133850.html2011/2/19 23:30:00

让led灯符合emc及电能质量标准要求

于emi滤波器。转换器电路的最终直径为19.66 mm,而emi滤波器的最终直径则为16.91 mm。这些电路然后进行叠加,并与离散布线互连完成装配。 图2 结构封装挑

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00

led显示屏驱动芯片的应用

寸,便于led驱动(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动更有利。 3)电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,即同一个芯片每路输出之间的误差;另一种是片

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00

adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

占主流,其主要优势在于减少了芯片尺寸,便于led驱动(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动更有利。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00

发光二极管封装结构及技术

能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

基于单片机的led汉字显示屏设计与制作

券与银行信息显示、餐馆报价信息豆示、高速公路可变情报、体育场馆比赛转播、楼宇灯饰、交通信号灯、景观照明等。显然,led显示已成为城市亮化、现代化和信息化社会的一个重要标志。 本

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133824.html2011/2/19 23:16:00

多彩背光灯的设计实现

色显示led系统开发控制驱动芯片,控制简单。 功能描述:a. 内置振荡器,扫描不需要依靠控制提供扫描时钟。b. 2根控制线,控制和布线简单。c

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133819.html2011/2/19 23:14:00

基于arm和fpga的全彩独立视频led系统

入的数据进行逐点校正之后存入sdram。然后将该场数据分成3组,每组128行(最后一组只有64行,为了后面控制的一致性,此处由总线调度器补零),同时发送,之后由led显示控制器处

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133816.html2011/2/19 23:12:00

高效的led车内照明设备的实现方法

流也随之改变。在同样190ω电阻和9v电压情况下重新调整公式,i_led值变为6.3ma.假定所有的参数保持不变,供电电压上升至18 v时i- led值为53ma。 仪表

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