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http://blog.alighting.cn/mgl0918/archive/2010/10/21/109251.html2010/10/21 8:49:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
qc-f009节能型防眩泛光灯 产品特点：★外壳压铸成形，表面高压静电喷涂，高强度、高腐蚀。★采用条棱钢化玻璃，灯具光线均匀柔和，适合于大范围泛光照明。★光源腔采用快开启方式，便
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/5/174027.html2011/5/5 8:55:00
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/6/176399.html2011/5/6 16:29:00
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/11/178106.html2011/5/11 11:33:00
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/5/26/180374.html2011/5/26 10:55:00
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/6/13/217489.html2011/6/13 17:01:00
目前,led实现白光的方法主要有三种：1、 通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229899.html2011/7/17 23:05:00
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20
