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欧司朗全新compact adb车辆照明系统 吹响道路安全集结号

欧司朗中国研发技术团队进一步对smartrix矩阵照明模块进行拓展,在此基础上创新开发了先进的compact adb —— 紧凑自适应远光系统。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171024/153265.htm2017/10/24 9:38:31

基于反激式LED驱动芯片的可控硅调光设计

分析了LED驱动电源设计中的可控硅调光。设计能兼容现行大多数调光器的LED电源是降低LED成本、迅速取代当前节能照明技术的关键。系统地分析了三端双向可控硅的工作原理和LED驱动电

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 14:48:33

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

玩转升压调节器——预测LED驱动器反馈环路

在进行功率级小信号建模时,升压调节器与降压调节器相比有两个缺点:第一,它有一个由占空比和负载决定的右半平面(rhp)零点,从而加大了模的推导复杂性;第二,升压调节器不如降压调节

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

玩转升压调节器——预测LED驱动器反馈环路

在进行功率级小信号建模时,升压调节器与降压调节器相比有两个缺点:第一,它有一个由占空比和负载决定的右半平面(rhp)零点,从而加大了模的推导复杂性;第二,升压调节器不如降压调节

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134085.html2011/2/20 22:09:00

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