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大，只要其中有一个led灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串led灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。 led死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
4月24日，最高人民法院公布了2010年中国法院知识产权司法保护十大案件之一，led照明用集成电路布图设计案。判决源之峰公司立即停止侵犯pt4115集成电路布图设计专有权的行为
https://www.alighting.cn/news/20110425/100788.htm2011/4/25 10:43:54
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
目前各大车灯厂与灯源製造商无不积极佈局于此领域的专利地图，包含光学设计、电路设计、机构设计、散热设计与整车设计考量，其中又以 koito最为积极且完整。然而，有关于散热模组设
https://www.alighting.cn/resource/20110420/127721.htm2011/4/20 16:18:28
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
子镇流器电磁兼容电路方
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/152037_34.htm2011/4/20 15:20:37
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
同，实现上述效果的方法也不同。 对于功率非常低的led，图1所示的一种非常简单的电路基本就够用了。与r相比，led的有效电阻非常小，因此流过led的电流由v/r确定。它的缺
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166203.html2011/4/19 21:24:00
能会对芯片造成隐性裂痕，从而形成芯片断裂隐患。 tffc技术的电极在电路板后面，表面无纵横布线，因此物理结构更好。而lumiramic荧光技术利用陶瓷荧光板代替荧光粉直接粘
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
