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oled瓶颈仍在 日韩激战下一代显示技术

根据displaysearch之预估,2017年oled面板市场将较2009年成长约10倍,达到79亿美元之规模。然而目前在尺寸oled面板之量产等技术面仍存在瓶颈,究竟是韩

  https://www.alighting.cn/news/20101011/103786.htm2010/10/11 0:00:00

受惠led照明市场需求增温 旺诠11月营收2.73亿元

受惠尺寸芯片电阻因为led照明市场需求增温,出货跟着持续成长,芯片电阻厂旺诠11月营收飙升到2.73亿元,月增率达9.6%,创下单月次高纪录,仅次于今年7月的2.82亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20131204/111475.htm2013/12/4 9:40:18

实益达计提额资产减值损失 存给业绩“洗澡”嫌疑

%。突然计提额资产减值损失,公司存在给业绩“洗澡”的嫌

  https://www.alighting.cn/news/20131016/111643.htm2013/10/16 15:37:32

tcl集团led背液晶电视已经初具规模

7月份,tcl多媒体led背液晶电视正在形成有规模的销售;环比增长116%,其中新兴市场同比增长156.6%。在尺寸产品上已在赶超主力产品。目前tcl液晶电视产品线组合调整

  https://www.alighting.cn/news/20100817/118990.htm2010/8/17 0:00:00

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

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