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led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

福建省促进led和太阳能光伏产业发展实施意见的通知

福建省省led产业起步较早,发展较快,现已形成较好的技术与产业基础。全省现有led相关企业80多家,主要集中在厦门以及漳州、泉州、福州等地;从外延片、芯片制造、成品封装到产品应

  https://www.alighting.cn/news/20071205/109870.htm2007/12/5 0:00:00

长城开发5280万美元投资led

长城开发近日披露,拟与epistar、亿冠晶、country lighting合作投资建设led芯片外延片及led光模组等产业化项目。 上述合资公司投资总额为1.6亿美元,注册资

  https://www.alighting.cn/news/20101011/119395.htm2010/10/11 0:00:00

新世纪led高峰论坛圆满举行

2014年6月9日下午,在广州琶洲展馆8号会议厅,第19届广州国际照明展览会重头戏“新世纪led高峰论坛”正式开幕。

  https://www.alighting.cn/news/20140611/97937.htm2014/6/11 0:25:10

philips lumileds展出luxeon rebel pc系列产品

第十五届广州国际照明展于6月9日至12日在琶洲展览中心隆重举行。philips lumileds于本届展览会上推出了luxeon rebel pc系列产品,吸引众多人的眼球。

  https://www.alighting.cn/news/2010629/V24216.htm2010/6/29 15:36:55

白光led焊接技术要求及注意事项解析

蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来看

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/129087.htm2010/11/18 0:00:00

cree焊接操作手册

cree? led lamp soldering & handling

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22247.htm2009/12/20 16:26:07

亿光电子08年提供笔记本背光应用led

市场消息最近指出台湾亿光电子公司在2008年将会成为台湾第一家led制造商进入用于笔记本背光应用的量产led的公司。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13412.htm2007/12/26 13:42:18

aixtron斥资5600万美元兴建led研发中心

2月4日消息,德国led设备大厂aixtron将斥资4,000万欧元(约5,600万美元)兴建先进研发中心,该研发中心将位于德国herzogenrath-kohlscheid,预计

  https://www.alighting.cn/news/201024/V22851.htm2010/2/4 10:39:12

【深度剖析】2013年全球led产业十大趋势

尽管led产业 于2012年面临不少发展瓶颈,甚至大规模洗牌,但未来发展态势仍旧是正面的。ledinside分析师整理中国以及全球led产业趋势,从led专利、产业洗牌、芯片

  https://www.alighting.cn/news/2013218/n045148960.htm2013/2/18 15:52:43

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