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led虽有众多优点，但在普通照明的应用中，还不能做到节能和长寿，这是日前广东首次对led灯“质量专家义诊”得出的结果。
https://www.alighting.cn/news/20100726/93369.htm2010/7/26 10:44:04
司(fairchild semiconductor)開發出一系列generation ii xs drmos (集成式驅動器 + mosfet) 器件，這些器件能夠提供高效率和高功率密度，可讓設
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180477.html2011/5/27 22:30:00
d球泡灯，led采用cob的方式布置在陶瓷环基板上，散热采用太阳花结构，驱动电路置于灯头内，其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
证led产品的光衰、光通量等都严格按照这一标准来做。” 区总指出：“led的光衰或其寿命是直接和其结温有关系，散热不好结温就高，寿命就短。因此，散热是我们非常重视的问题。我们最关
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142939.html2011/3/16 11:58:00
件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
阻，控制led内部温度不至比环境温度高太多，但这需要较高的成本。此外，难以避免的问题是，当散热装置使用一段时间后在灯体外壳的散热片上沉积灰尘，以及铝合金基敷铜板上连接铜层和铝基板的介
http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/9/6892.html2009/10/9 21:53:00
