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2011 年 3 月 1 日，北京讯 — LED 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明
https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06
进入3月份，LED上市企业相继发布2014年度财务报告，交出自己一年“成绩单”。经历并购、整合、扩张、跑路等一系列变迁，“LED替换年”迎来明显的产值增长速度，从财报数据来看，整
https://www.alighting.cn/news/20150331/86291.htm2015/3/31 14:31:27
LED上游磊晶厂新世纪(3383)日前接获韩商三星电子高功率磊晶圆订单，单月出货量约5千片，约占其总产能的五分之一;除此之外，新世纪也已切入台湾面板大厂的背光源供应体系，整体供
https://www.alighting.cn/news/20071226/118841.htm2007/12/26 0:00:00
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
LED在灯饰及景观照明等领域展现了很强的竞争力，装饰照明也成为LED的第一大应用领域。
https://www.alighting.cn/news/2009828/V20733.htm2009/8/28 10:29:16
一份关于介绍《light guide techniques using LED lamps》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125540.htm2013/6/3 11:09:51
LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
11月4日，由广州阿拉丁电子商务有限公司主办阿拉丁商城协办的“创新突围·携手共赢—封装企业营销突围新模式研讨会”在深圳东华假日酒店隆重召开。
https://www.alighting.cn/news/20161107/145829.htm2016/11/7 10:49:15
LED在生产使用过程中经常遇产品硫化导致产品失效，给客户和厂家带来重大损失。特别是smd LED和大功率LED，在制造过程中都大量的使用硅胶和硅胶改性材料等高分子材料，成为产品硫
https://www.alighting.cn/news/20171016/153128.htm2017/10/16 10:00:50
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15
