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世界七大LED芯片制造商技术优势

全球七大LED芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

2048像素LED平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款LED平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LED平板显示器的封装结构设计

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

芯片价跌及市场成长力道趋缓,8月LED封装价格普降

在车用市场,虽然LED渗透率逐渐提升,但许多国际一线厂商开始推出成本较低的热电分离车用LED封装产品,导致车用LED价格竞争加剧。

  https://www.alighting.cn/news/20180914/158389.htm2018/9/14 9:45:21

亿光电子向印度市场推出全新LED照明元件产品

亿光电子针对印度当地市场展出全新LED封装产品:包括多款新型照明元件与实际灯具应用等。另外,因应印度高速成长的基础交通建设,此次特别展出使用亿光插件式LED lamp和LED

  https://www.alighting.cn/news/20130506/112573.htm2013/5/6 9:58:01

一种集成封装支架

其特征在于:所述的凹槽之间的间隔为0.1-20mm.  说明书  技术领域  本实用新型涉及一种LED集成封装支架,主要用于大功率LED的集成封装,属于半导体照明领域。  背景技

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

硅衬底LED芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基LED专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基LED生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

华兴电子LED灯条订单不断

据悉,LED封装应用厂华兴电子低温及广告照明灯条进展顺利,除陆续接获可口可乐、百事可乐等国际大厂订单外,近来在台湾市场也有新进展,继统一超商之后再获全家便利商店采用,公司预

  https://www.alighting.cn/news/20090115/117830.htm2009/1/15 0:00:00

全方位针对不同LED封装支架的选材实现对应要求

封装选用LED支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架, 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂,能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发

  https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35

LED封装台厂9月营收普遍提升

据悉,受中小尺寸面板背光源需求回温影响,LED下游封装厂9月营收全面上扬。亿光(2393)和东贝(2499)的9月营收可望创下单月历史新高,宏齐(3031)、佰鸿(3031)也同

  https://www.alighting.cn/news/20080924/92978.htm2008/9/24 0:00:00

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