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料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
色的光源。 1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λ p =465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含c
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
构牢固 led是用环氧树脂封装固态光源，其结构既不像白炽灯有玻璃泡、灯丝等易损坏部件，也不象荧光灯有体积大的灯管和附件，它是一种全固态结构，因此能经得起震动、冲击而不至损坏，而且体
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00
小封装小功率led驱动应用 lm2733
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109125.html2010/10/20 15:57:00
题，在led灯具中要知道什么是热叠加，那么就要知道led的热是怎么产生的。集成led的晶片都有一个pn结，微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电子移
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对如何运用led特性来设计进行解说。 1k;j
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面阐述了如何运用led特性进行设计。照明工程师社区
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00
-920d型光谱辐射分析仪测试，颗粒特性用coulter 颗粒计数仪测试，粉的封装应用在本公司技术中心完成。 二、结果与讨论 1、ce含量的影响 选择4种浓度的激活
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
定要具备抗酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护led户外灯具外观不被侵蚀。 led灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
色混合变成白光所以色再现性很高，不过这种白光led基于紫外光会使用率封装树脂与荧光体劣化等考量，因此必需另外开发抗紫外光的树脂与荧光体。 ‧单体rgb白光led 由于单体rgb白
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
