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、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为
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一般来说，大功率led的功率至少在1w以上，目前比较常见的有1w、3w、5w、8w和10w。恒流驱动和提高led的光学效率是led 应用设计的两个关键问题，本文首先介绍大功率le
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s154 4-16译码器完成，通过cpu2的p3.4，p3.5控制，分别产生16行红色和16行绿色扫描信号，高电平有效。若p3.4=1，p3.5=1，即同时为高电平，则同时产生红色和绿
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器来实现。对单个16×16led点阵显示控制器进行设计的顶层逻辑原理图如图2所示。 图2 控制器顶层电路原理图 原理图中包含5个模块，其中sequ模块产生读信号rd
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1单片机为核心芯片的电路来实现，主要由at89c51芯片、时钟电路、复位电路、列扫描驱动电路(74hc154)、16×16led点阵5部分组成，如图1所示。 其中，at89
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本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤：(1)确定照明需求；(2)确定设计目标估计光学；(3)热和电气系统的效率；(4)计算需要的led数量；(5)对所有的设计可能都予以考
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比： d=vleds／vin=30／169=0.177 ton=d／fosc=3.5ms l=(vin-vleds)ton／(0.3iled)=4.6mh 3.3输入滤波大电容的设
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电。 多彩色led背光控制设计思路 lpd6803成本在1.5块人民币左右，低功耗设计满足便携式产品设计要求。 1. 设计能达到的效果 a. 使背光亮度可调
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器。在本文中，我们将讨论有助于ccfl和led发展的一些注意事项，以及如何为这两种背光供电。 ccfl的总体考虑 ccfl背光是最常见的背光技术，被用于5.7至23英寸
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源等优点，正被越来越多的嵌入式系统采纳。系统中使用intel xscale系列的pxa255芯片，与arm v5te指令集兼容，沿用了arm的内存管理、中断处理等机制，并在此基础上
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