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定了灯饰产品的材料品质。 以下对三种材料的选型对灯饰产品的影响做一简单说明。 1、led发光二极体 发光二极体的亮度是由led芯片裸芯亮度和灯体封装外形决定的，它的寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222101.html2011/6/19 23:22:00
列 acled光源的重大技术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用ledpn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。acled通过半导体制程整合成一
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
1m/w. (2)封装技集成术 (3)寿命 ①光衰300-/0点燃时数(h)：10万、5万、2.5万、1万… ②未来的期待 (国家住建部公共照明应用半导体(ied)产品技
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
标。※3：恢复条件：室温为+25℃和循环水温为+25℃，试样是塑料封装集成电路。(均布) 高温曝露 环境温度曝露 低温曝露 传感器位置※4：恢复条件2温区 (+125℃：30mi
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228948.html2011/7/7 16:42:00
制器芯片,适用于小功率ac/dc充电器,适配器及led驱动方案;该芯片为sop-8封装,pwm模式工作时开关频率固定在40khz,其内部集成了恒压恒流控制模块,应用方案使用psr模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00
流在5v led中)。即使提供85%左右的效率,相对较大的输出功率能力和微小的16-bump μsmd封装,该器件都需要承受较高的工作温度。 图 2. 美国国家半导体的 l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
候,电源系统自动进入保护状态,直到故障解除,系统再自动重新进入正常工作模式。复用dim引脚可进行led模拟调光、pwm调光和灯具系统动态温度保护。bp2808采用sop8封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00
0mw。 3 ap3766采用恒流收紧技术实现垂直的恒流特性,恒流精度高。 4 电路元件数量少,ap3766采用sot-23-5封装,体积小,整个电路可以安装在常用规格灯杯中。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00
