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系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

光效率,提高led发光效率的关健是提高芯片的外量子效率,这在很大程度上决于芯片的出光效率。为此hbled和超hbled要求设计新型芯片结构来提高器件的出光效率,进而提高发光效率。下

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

析   表1-1红色或**芯片驱动电流变动对   整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma)   如上表1-1所示,红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间,分别点

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

荧光粉在芯片使用中的作用

n extraction method,spe),通过在芯片表面布置一个聚焦透镜,并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置,不仅提高了器件可靠性,而且大大提高了光效(60%), 荧光粉的作

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

人类照明的发展过程与led步入照明领域

效也是很低的。led具有体积小、不怕磕碰的优点,不像白炽灯和荧光灯那样容易破碎。如果其光效能够达到或超过荧光灯的光效,而且成本能够降下来,则led就会成为性能更加优异的电光源器

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114855.html2010/11/18 0:22:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

大功率led封装以及散热技术

率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。其好处是非常明显的,小功率的led组成的照明灯具为了达到照明的需要,必须集中许多个led的光能才能达到设计要求。带

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

王希天:led照明产业的难点与对策

d灯电源适配器中,注意电解电容这个对温度敏感的器件:民品电解电容标志85℃;工业品电解电容温度标志105℃;专业级产品电解电容标志温度125℃以上。一分钱一分货,高可靠性需从购买电

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00

led连接电路的常见形式以及电源的分类及特性

理就是在输入电压、内部参数及外接负载变化的情况下,控制电路通过被控制信号与基准信号的差值进行闭环反馈,调节主电路开关器件导通的脉冲宽度,使得开关电源的输出电压或电流稳定(即相应稳

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114808.html2010/11/17 22:44:00

led灯珠的选择

流220v。 四、护栏管元器件的选 1、光珠:   led光珠是护栏管中最重要的器件,价值最高。led光珠必须选用正规大厂的产品(如cree、osram、lumileds

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114805.html2010/11/17 22:36:00

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