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厚膜技术及铝基板进一步优化LED组件

厚膜绝缘层以及铝基板能够降低LED电路组件的成本,并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

英国工程技术学会发布LED照明系统应用守则

2014年3月4日,英国工程技术学会 (iet)发布了新的LED照明系统应用守则。

  https://www.alighting.cn/news/201436/n071160428.htm2014/3/6 10:46:19

矽衬底LED芯片产业现状探究

为了降低成本,基于蓝宝石衬底的LED外延片尺寸的扩大(如6英寸)也面临着一系列技术上的难题。很多LED厂商为了进一步提高产品的性价比,纷纷开始研发新的技术路线。诸如韩国首尔半导

  https://www.alighting.cn/news/20121128/89354.htm2012/11/28 14:08:33

当前LED照明设计面临的挑战及技术发展

据communications with selantek公司针对全球固态照明LED市场公布的调研数据,2010年,全球照明市场规模为202亿只(套),其中LED灯占9600万

  https://www.alighting.cn/news/20111103/89817.htm2011/11/3 10:13:36

LED 射灯灯杯——2015神灯奖申报产品

LED 射灯灯杯,为深圳市亮百佳电子科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83457.htm2015/3/16 14:58:54

LED泛光灯——2015神灯奖申报产品

利思达LED泛光灯,为深圳利思达光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150323/83673.htm2015/3/23 10:28:43

安森美半导体推出高度优化的LED照明芯片组

安森美半导体于2011年11月8日推出两款新的LED驱动器——因数校正(pfc)离线式LED驱动器ncl30051与可调光恒流降压LED驱动器ncl30160,这两款驱动器的搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122958.htm2011/11/9 13:11:50

LED莲花灯——2016神灯奖申报产品

LED莲花灯,为广州市辉科光电科技有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160114/136421.htm2016/1/14 17:32:29

福建南平铝业铝板带新产品LED背板取得突破

7月份,福建省南平铝业有限公司板带生产部新产品LED背板开发取得重大突破。

  https://www.alighting.cn/news/201293/n412743022.htm2012/9/3 18:28:19

LED 负离子球泡——2018神灯奖申报技术

LED 负离子球泡,为东莞市红富照明科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154055.htm2017/12/4 14:41:18

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