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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
我们今天来介绍散热参考设计方法： 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏； 材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
据产品整体结构分为:整体式和电源分离式。 5技术要求 5.1外观结构 5.1.1外观要求：涂漆色泽均匀，无气孔、无裂缝、无杂质；涂层必须紧紧的粘附在基础材料 上；le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
LED防爆灯 电话：13868763075适用范围1区、2区危险场所。ⅱa、ⅱb、iic类爆炸性气体环境。可配装LED5w-60w。可按用户要求配装灯伞。 产品特点铸铝合金外
http://blog.alighting.cn/xiongyulin/archive/2010/11/22/115797.html2010/11/22 9:40:00
东北大学原子分子材料科学高等研究机构教授川崎雅司表示，此项成果明确了追赶gan类产品的前进道路。 据了解，制造LED元件时采用了mbe（分子束外延）法，并开发出了不使用自由基
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180479.html2011/5/27 22:40:00
家大功率LED的热沉散热壳体应用基本采用不同的合金铝材料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足LED工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38
2011年的LED产业，一路风雨一路歌，企业疯狂投资，技术突破，产能过剩，价格战，中小企业举步维艰......构成了今年LED产业的万象丛生。据新世纪LED网记者了解，目前中国
https://www.alighting.cn/news/20120112/89671.htm2012/1/12 14:03:44
继前不久耐特森照明、普利亚、箭牌、比亚迪照明等品牌的局部LED灯不合格被曝光后，近来再曝不合格名单。深圳4家被抽检的LED企业中，有3家因质量问题登上省质监局“黑榜”。广东省质
https://www.alighting.cn/news/2012824/n819742623.htm2012/8/24 9:55:19
据国际能源署(iea)估计，全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此，近年来，世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的白炽灯光源。而随着发光二极管(LED)在流明输出及光
https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37
