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LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
该文主要就目前在LED照明灯具中所采用的小功率高亮度白光LED的阵列形式、配光类型、分布情况、应用等进行了较为详细地介绍,给出了几种LED灯具的配光特性,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110325/127818.htm2011/3/25 14:56:07
不同萤光陶瓷粉末受光激发后，发出的光颜色不同，研发新型且具高发光效率的萤光粉，是目前LED发展的目标之一。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21
随着LED生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍LED道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对LED性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127290.htm2011/8/19 15:38:06
选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的LED配光技术专利文献,建立专利数据库。再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127823.htm2011/3/24 18:55:53
等。这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决。出厂前的高温和常温老化测试、振动测试也不失为一种好的检验方法。LED产品失效问题的有效控制是封装、显示屏设计、生产和显示屏工
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/8/323064.html2013/8/8 9:57:07
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
效的荧光粉等方面，技术专利一直被欧、美、日等国企业垄断。国内LED产品的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际产品相比仍有较大差距。3、缺乏产品定价权国内le
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319632.html2013/6/21 16:55:03
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05
长寿命等特点，广泛应用于建筑物轮廓，游乐园，广告牌，广场街道，舞台等场所的装饰。b. LED全彩点光源： LED 全彩点光源内置微电脑芯片，可任意编程控制，多个同步变化，超低功
http://blog.alighting.cn/kepuaiA1411/archive/2010/5/24/45411.html2010/5/24 10:20:00
