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日本飞利浦流明公司（philips lumileds lighting）的神山博幸以白色led的高效率化为中心，对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍，按照普通白色led发
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2(a)，并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
构和工艺有关。led的使用寿命以平均失效时间(mttf)来定义，对于照明用途，一般指led的输出光通量衰减为初始的70%(对显示用途一般定义为初始值的50%)的使用时间。由于le
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
d外延生长技术和多量子阱结构的发展，人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破，处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的a1ingap基led，内量子效率
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
成的。一般咱们分析出来的结果当然是客户造成的（可能是静电措施没有做好，或者说是烙铁温度过高都可以直接或间接性的造成死灯），咱做技术的也要多为公司着想是吧，哈哈。。。然后再从自己的产品上寻
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00
家的技术了，b.led本身是个小电路，它由支架，金线，晶片串联而成，它也相当于一个很小的电阻，通电后，会有热能产生，c.光导不出去生成热，led晶片发出的光其实并不能全部导出去外
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
