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视机中的白色光也是由三基色红、绿、蓝合成。由此可见，要使led发出白光，它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的led，在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
家。 led照明总体上分为前端芯片生产、封装生产和灯具驱动设计及生产三个部分，随着led芯片工艺的不断完善，（功率提高，出光效率提高、esd水平的提高等），为led照明推广提供了很好的时
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
产。外延产品外延产品应用于4个方面,cmos互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。cmos产品是外延片的最大应用领域,并被ic制造商用于不可恢复器件工艺,包括微处理器和逻
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
于采用与普通电视显像管同样的高压荧光粉,可以达到优于pdp和lcd的色彩饱和度及锐利的图像；(5)器件基本上是平面结构,可以完全采用印刷工艺生产,使生产成本可以做到大大低于pd
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00
装元件的声学显微镜检查方法ipc-9501 用于评估电子元件(预处理的ic元件)的印刷线路板(pwb, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法ipc
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
得磊晶厂未必愿意制造特殊规格蓝光芯片，但垂直整合后，因磊晶、晶粒及封装都一贯生产，内部势必可以支持特殊规格产品，以追求更好的发光效率。 (二) 改变技术特性 由工
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
术问题。在我未进入工艺设计的人生阶段，可以说，作品都是用社会现有的工艺条件拼凑出来的东西。或者想说是嫁接，嫁接是有生命的，拼凑就不一定了。嫁接可不是你想做到就能做到，要看功力几许。有
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2011/8/8/231981.html2011/8/8 8:57:00
d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
