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时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。由
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
黄并且伴有白化现象，而玻璃则不受紫外线等外界条件的影响，继续保持其初始的透明度。另外注重灯光光型的同学需要注意，并不是玻璃和聚酯透镜尺寸相同就可以直接替换，因为就算是二者连花纹也完
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114844.html2010/11/18 0:14:00
d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种： 2.1加大尺寸法： 通过增大单颗led的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经tcl层的电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
脚变形的情况下安装led。 （3）当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。 （4）安装led时，建意用导套定位。 （5）在焊接温度回到正常以
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114804.html2010/11/17 22:35:00
虽然大尺寸面板表现平平，不过市场瞩目的led背光仍有大幅成长空间，displaysearch表示，今年第3季led背光面板的营收比重达44%，较上季成长7个百分点，出货数量
https://www.alighting.cn/news/20101117/93603.htm2010/11/17 16:22:59
控切割机切割。手工切割灵活方便，但手工切割质量差、尺寸误差大、材料浪费大、后续加工工作量大，同时劳动条件恶劣，生产效率低。半自动切割机中仿形切割机，切割工件的质量较好，由于其使用切
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/17/114665.html2010/11/17 10:38:00
市场研究机构displaysearch指出，在受到面板价格大跌、客户调整库存下，今年第3季全球9.1寸以上大尺寸tft lcd出货季减4%，而营收也同步下滑7%。不过，第4季情况
https://www.alighting.cn/news/20101116/93669.htm2010/11/16 0:00:00
