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金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271605.html2012/4/10 23:10:53
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40
电(www.wanban.com)董事长何文铭介绍，该研究成果采用万邦光电独创的mcob封装技术，采用辐射磁作为基板，使得led球灯泡稳定性进一步提高，从根本上解决了led光衰、色漂等问题。目
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/18/304645.html2012/12/18 9:39:25
、在led封装方面，采用高反射率的复合材料为封装基板，应用新型结构封装技术，获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。文章《led实现高效低成本》由雅可思(宏硕)照明设计整理，转载
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
本。比如，将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。欧司朗从6年前就开始将生产led芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法，大幅提高了生产效率。目前欧司朗还在考虑将其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179084.html2011/5/17 16:21:00
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00
灯系统热传散热环境温度关键技术指针部分,此类灯具系统工作温度不得高于85-10=75℃；台湾led道路灯具规范cns15233规定,耐久性试验环境温度为50℃,因此路灯散热系统温
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00
d路灯系统热传散热环境温度关键技术指针部分,此类灯具系统工作温度不得高于85-10=75℃；台湾led道路灯具规范cns15233规定,耐久性试验环境温度为50℃,因此路灯散热系统温
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
