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板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
现突破?……新世纪led网记者特就此采访了全球led产品线最全面的芯片厂——晶元光电中国唯一官方销售渠道晶元宝晨(深圳)有限公司总经理林依达先
https://www.alighting.cn/news/20110527/85661.htm2011/5/27 14:05:39
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
国建筑科学研究院建筑物理研究所副所长赵建平先生，厦门市led促进中心主任何开钧先生，以及在行业中的领先企业如晶元光电、深圳天电光电等嘉宾代表将于6月9日与11日举办的主题大会“亚
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00
物理专业出身的投资人伍伸俊拥有“技术控”和“金融家”双重特征，他号称要用十年时间打造出全球最大的照明公司。梦想家永不眠。金沙江创投的创始人之一伍伸俊或许可以算得上其中一员。
https://www.alighting.cn/news/20110526/86189.htm2011/5/26 11:55:38
高电压led技术持续演进之下，800流明led球泡灯已然问世，再加上发光效率不断提升，以及覆晶封装技术加持下，led光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力，可望加速取
https://www.alighting.cn/news/20110526/90251.htm2011/5/26 11:27:17
晶元（episar）广镓（huga）新世纪光电（genesis photonics）光电（arima）泰谷光电（tekcore） 联胜 （hpo）汉光（hl）光磊:ed 鼎元:t
http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/5/26/180361.html2011/5/26 10:26:00
第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛即将举行。阿拉丁照明网的网友也非常关注上海晶丰明源半导体有限公司与现场观众分享的内容，记者决定对主讲者晶丰明源市场总监/高工颜重光先生进行专
https://www.alighting.cn/news/2011525/n524332246.htm2011/5/25 17:30:05
器，可以产生重达100公斤的更大蓝宝石晶
https://www.alighting.cn/news/20110524/115574.htm2011/5/24 11:37:28
