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白炽灯泡后，最伟大的发明之一。 （二）led发光原理发光二极管主要由pn结芯片、电极和光学系统组成。其发光体——晶片的面积为10.12mil（1mil=0.0254平方毫米），目
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41
n结??光区发出的光透过上面的p型区射出。由于p型gan传导性能不佳,为获得良好的电流扩展,需要通过蒸镀技术在p区表面形成一层ni-au组成的金属电极层。p区引线通过该层金属薄膜引
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
具的安全要求。 led照明电器中的重要术语和基本概念 led（发光二极管）：正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。 led模块：在印刷线路板上集成一个或多个led形
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅（sic）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用led pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac led通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261561.html2012/1/8 21:50:48
此,要符合市场所期待的合理价格,尚须等上一段时间。因此,led照明能否持续扩大市场,其主要问题在於亮度、专利权垄断、使用特色、单价过高&helli等百结；因此,在这一两年之内le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
像左右两边是实物的模型展示 ，形成空中幻象中间再结合实物，实现影像与实物的结 合从而达到最理想的展示效果. 直升机展厅--主体的受力柱是设置着一个led的超大屏幕，而主 要的是滚
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261757.html2012/1/8 22:37:31
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32
