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led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

cnt9510,长寿无极顶灯,长寿顶灯,正辉照明

cnt9510,长寿无极顶灯,长寿顶灯,正辉照明cnt9510长寿无极顶灯长寿顶灯正辉照明适用范围 本公司为满足铁路、电力、公安、油田、石化、冶金、部队、工矿企业泛光固

  http://blog.alighting.cn/zhenghui/archive/2010/10/21/109268.html2010/10/21 10:53:00

大功率led的散热技术研究的新进展

本文外大功率led散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

led支架防湿气结构设计方案分析

led支架是led灯珠在封装之前的板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49

两种led专用的环氧树脂灌封胶水

led封装专用环氧树脂胶水802a/b;led显示屏专用环氧树脂胶708的相关参数及使用方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127876.htm2011/3/18 13:56:27

2012年led产业利好有限:封装企业将遭末位淘汰

核心提示:2011年,还有许多led封装企业拼死苦撑,2012年进入到阶段性过剩阶段,将会洗牌淘汰掉一些企业。  虽然发改委已经正式发布了《中国逐步淘汰白炽灯路线图》,并将

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2012/2/15/264171.html2012/2/15 17:10:01

工业级信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00

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