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http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222125.html2011/6/20 9:24:00
光源就是led芯片，这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外，我们更关心的是它的光学指标，如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光学性能与其温度密切相
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222110.html2011/6/19 23:27:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
化挑战是成本。他说：“目前各种功率的led照明系统在电路上都是可以实现的，技术挑战来自于终端应用的要求，比如应用于汽车，要考虑到光学设计以及整体散热设计等。商业化部署的挑战则主要来自
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00
构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
回原介质并被吸收，此外作为输出窗的外电极的金属网膜或透明导电膜也将使部分光子反射并被吸收，这些过程都会降低led的量子提取率，设这部分光子的量子提取率为80%。 载流子复合时产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222087.html2011/6/19 23:16:00
源的基本要求。 光源就是led芯片，这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外，我们更关心的是它的光学指标，如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222086.html2011/6/19 23:13:00
其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
能诊断、设计、融资、改造、运行等“一条龙”服务，以节能效益分享方式回收投资的市场化节能服务模式。 在环保产业方面，一是发展先进环保技术和装备，重点攻克膜生物反应器、反硝化除磷
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222049.html2011/6/19 22:56:00
止到2010年年末，加入中国光学光电子行业协会led显示应用分会的企业数近300家，基本上包括了中国led显示应用领域的骨干企业和主要生产单位。估计全国具有一定规模的led显示应用企
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222047.html2011/6/19 22:55:00
