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由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化，因此，xt-e不能配套现存的xp-g光元件，而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06
d的封装形式主要有支架式led、表贴式led及功率型led三大主类。 led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 支架式led的设计已相对成
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
它主要对各种设备、系统和材料进行安全性试验和检查。产品通过并取得ul认证是进入北美市场的入场券。总体来说，ul标准可以分为：对产品结构的要求、对产品使用的原材料的要求、对产品使
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281439.html2012/7/11 15:26:48
内一家光电器件有限公司为日本带工一款新的白光led产品，名称为“卡灯”。这是白光led的新应用，已申请专利。 2. 1 led卡灯的结构及原理 目前制造的led卡灯多为小尺
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49
坚持自主创新、协同创新，着力增强自主创新能力、加快转变经济发展方式，是贯彻落实科学发展观的根本要求。随着我国调整经济结构、促进转型升级战略任务的深入实施，提高经济发展质量，实现全
https://www.alighting.cn/news/20120711/85386.htm2012/7/11 11:13:59
法。设计造型、装饰材料以及室内清新柔和的色彩和内部有机结构布局设计都体现了建筑师的设计理念。休息区内部由通道分隔成不同的区域，这样的布局方式就像一颗植物的不同分支：彼此相连的路线和曲
https://www.alighting.cn/case/2012/7/11/111254_47.htm2012/7/11 11:12:54
mid为“模塑互连器件”的简称。mid技术旨在通过一个单一的结构单元同时实现电气和机械功能。mid的电路通道和外罩融为一体，减少了重量和所占空间，并且比传统的pcb更为环保。该技
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122145.htm2012/7/11 10:23:34
对建筑顶部结构进行投光照明，突出建筑在夜间的形体结构，强调建筑顶部在城市中的远观效果。中景（建筑主楼照明）建筑主楼采用内透光照明，强调建筑的立体感与厚重感。近景（建筑底层及环境照
http://blog.alighting.cn/20282/archive/2012/7/11/281386.html2012/7/11 9:49:20
具的特点和技术特性第2章 led路灯设计2.1 光学设计2.2 热学设计2.3 结构设计2.4 电源设计2.5 led路灯设计实例一2.6 led路灯设计实例二第3章 led太阳能庭
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281368.html2012/7/10 19:13:18
够成为白炽灯的替代品，关键还要看led成本能否降下来、市场价格能否降下来。 据介绍，led灯泡的成本构成基本包括三大部分，光源、电源和灯体结构部件，目前大部分国内企业主要做法是购买这
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281367.html2012/7/10 19:13:06
