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分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析从led芯片到散热

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27

用确实应引起人们的警惕，目前的大功率led都是若干1w的led芯片简单集成封装，由此引起的光效较低、光衰快，散热难以解决等等都是问题。　　创新确实是推动社会发展的不竭动力，led在道

http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/23/275857.html2012/5/23 11:34:00

用的 led 照明技术。ac led光源的技术关键是led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用led pn结的二极管特性兼作整流，通过半导体制作工艺将多个晶粒集成在一个单芯片上，即

http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/6/277832.html2012/6/6 15:09:07

全可靠：白炽灯、荧光灯、卤钨灯等灯外壳是玻璃，直接使用高电压，体积大，重量大，不能承受高强度机械冲击和震动，使用时温度高，存在安全隐患。而led重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机

http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55

直地面照度≥25lx。 2、特殊封装技术使照幅增加可达120度，无普通led照射角度小（电筒效果）的缺憾，照度比较均匀。 3、宽电压：ac90v~260v自适应，适合电压波动较大地

http://blog.alighting.cn/ileaderled/archive/2012/6/19/279044.html2012/6/19 15:15:57

、厚度10mmtv用lcd面板而言，其背光模块厚度仅约5mm.　　以侧光式ccfl型背光模块而言，因ccfl灯管直径较led封装后的厚度还高，故侧光式led背光的lcd面板厚度能作到

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279442.html2012/6/20 23:05:14

片上一直占有领先地位。　 lumileds 是荷兰philips公司与美国hp angilent公司的合资公司，在功率型白光led开发方面处于领先地位，白光封装技术可达30lm/

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25

用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279485.html2012/6/20 23:06:19

格下降的话，他们也会考虑使用的。”徐清流说道。而led降低成本可以从规模化生产及提高成品率、技术创新、封装这几方面考虑，而且在行业中更迫切需要解决的问题是led照明灯具系统可靠

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/22/279748.html2012/6/22 18:17:31