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体因素。我们应当认识到，不同的最终应用对白光 led 驱动器的要求可能差别极大，这点非常重要。举例来说，对于 lcd 模块制造商而言，组件高度可能是最重要的设计参数，而对于个人数字助
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板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是 15k/w 左右。 ■各业者展现散热设计功力 由于散热鳍片与印刷电路
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v输入电压范围 * 为单个3.3v led供电，提供350ma (典型)电流(其它led配置结构，请按照设计步骤进行设计) * 29v (典型值)阳极对地的最大开路电
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统光源相比所具有的理论以及现实的优越性，受到广大专业人士的青睐。它的出现也为照明界开拓出了一个全新的技术领域，并为照明节能设计提供了更多的选择。笔者将就ｌｅｄ的性能、现状等作简要的介
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户的设计提供了一定的灵活性。但是，由于电路中采用了电感，与上述方案相比尺寸较大、成本较高、emi辐射也较
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法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
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0ma的白光led。 led照明应用需求分析 当然，所有这些进步不仅促进了led在不同应用中作为照明光源的使用，同时也刺激了对led驱动器ic的需求。要了解设计和制造led驱
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达76v (需使用更高额定电压的输入电容和二极管)。此电路可以在较宽的输入电压范围内控制并保持恒定的led电流。表2总结了该电路的设计规格。 利用图1电路在控制
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式为例，介绍与8031的连接电路。 3.1 驱动电源转换电路设计 多数嵌入式系统中只由外部提供+5v单电源，因此必须为oled提供驱动电源转换电路。ltc3459是linea
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大型led显示系统已经广泛应用于各种室内外场合，但由于其多采用多机系统，提高了系统成本和软硬件设计复杂度。多机系统工作时，本质上相当于一个高总线宽度的计算机系统。其技术难点如
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