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势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
转载：孟庆云http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/10/26/290643.html 在2004年左右，LED显示屏企业是非
http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/10/26/294780.html2012/10/26 13:43:48
率的目标，许多业者发现，在LED蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提高光输出量，所以，有逐渐朝向在芯片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
今天，白光LED仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题，无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcd tv、汽车、医疗
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
春虽然咋现暖潮，但产业链上冷热不均：照明用芯片形势一片大好，显示用芯片苦不堪言；中游厂家(LED的封装)订单不断，但竞争仍很激烈。 从事LED基板制造的浙江某企业副总经理告诉笔
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
用了3w甚至更高功率的LED。适合于大型场合投光照明，建筑物等照明。 投光灯还有哪些需要注意的东西呢？ 高纯度铝反射板、光束最精确、反射效果最佳。 2、对称型窄角、宽角及非对称等
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/8/17/90114.html2010/8/17 9:34:00
具价值品牌之一，全球照明领域领先的制造商。包装清单LED嵌入式射灯69078 （银色） × 1详细参数材料: 铝金属颜色: 银色产品尺寸和重量长度: 11 厘米宽度: 11 厘米净
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/26/300497.html2012/11/26 10:55:43
本文介绍使用linkswitch-pl系列器件lnk457dg设计的非隔离式LED驱动器(电源)。在12 v和18 v的LED灯串电压下可提供350 ma单路恒流输出。使用标
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125198.htm2013/10/24 11:51:58
冷晓明表示,东莞市目前已经形成了一条完整的LED产业链,成为科技部“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市、广东省“千里十万大功率LED路灯”示范工程实施城市,目前已经在石龙、石排
https://www.alighting.cn/news/20100717/100766.htm2010/7/17 17:38:12
