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m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
东芝发布了常温工作时的光通量高达160～170lm的白色led“tl1l4系列”，已从2015年2月4日开始量产。tl1l4系列是照明用产品，主要用于led灯泡、基础照明灯、筒灯、
https://www.alighting.cn/pingce/20150216/121454.htm2015/2/16 12:52:10
科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp50
https://www.alighting.cn/pingce/20141218/121535.htm2014/12/18 13:56:43
近些年，随着我们对led产品光学品质的要求越来越高，对于光源近场光学分布模型的需求也不断地在增长，无论是led光源制造商还是透镜生产厂商，都需要光源的光学分布模型。那么，什么是光源
https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03
科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(smd)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之前的产
https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41
科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升，可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以及
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00
科锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led，比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内，xhp70.2比之最
https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28
三星电子近期宣布量产一款全新的中功率 led 产品 lm301b，光效高达 220 lm／w，适用于环境照明、筒灯以及替换性光源等各种照明应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20170620/151289.htm2017/6/20 10:30:37
