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今年以来，led 产业持续受贸易摩擦影响，终端需求不如预期，且许多终端客户从去年下半年起至今年上半年，陆续备货，市场持续处于库存去化状态，导致需求疲弱。
https://www.alighting.cn/news/20190923/164206.htm2019/9/23 12:00:26
上市柜公司即将在本月底揭露去年全年财报数字，被称为「四大惨业」的面板、dram、太阳能与led，初步估计去年总亏损逾2,500亿元，创歷史新高，相当于四座台北101大楼的兴建成本。
https://www.alighting.cn/news/20120326/99598.htm2012/3/26 14:45:18
由于南韩、日本、中国大陆与台湾许多led厂正大幅扩充led产能，预期对上游材料需求增加幅度高，届时供应可能会吃紧。国际上已经有多家原料供应厂商也积极拓展产能。
https://www.alighting.cn/news/20100506/106431.htm2010/5/6 0:00:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
产品名称：hs 842晶片扩张机 ★扩片机是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张led晶片均匀地向四
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227693.html2011/6/25 18:56:00
溫 (265℃)； 導溫性好 — 引透紅外輻射，降低led晶片的工作溫度，低光衰； 3、封裝： 共晶工藝 — 銀錫共晶，更佳出光及導電性，led晶片溫度傳導速度快； 技術保障 — 良
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165574.html2011/4/15 13:06:00
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
